2007/4/7 土曜日

Eパックへのモールド入れ

カテゴリー: HGUC ガンダムMk-II エゥーゴ — Aizer @ 1:35:50

光硬化パテ、買ってすぐの頃は食いつきが悪いと思っていたのですが、最近は何の気なしに盛っても、滅多に剥がれなくなりました。下地はスベスベなんだけど。2004年11月に購入した初回出荷分の製品ですけど、まだまだ使えます。発売から2年も経てば成分も改良されているだろうし、もっと使いやすくなっているのかも知れません。

で。おとといの作業で気づいたんですが、卓上蛍光灯に近づけての硬化中、煙が発生しているのが見えました。パテ部を蛍光灯にめちゃめちゃ近づけて、自分も蛍光灯を見つめる勢いで凝視するとわかります。いや、それだけなんですけど。
DSCN2560.jpg
Eパックに関しては、側面へマイナスモールドを入れてみました。PGのモールドはカトキ画伯デザインじゃないし、実際ちょっとしょっぱい感じがするので、溝を一本彫るのみにしておきます。ほぼ並列に二連結しちゃうので、片側だけの処理。1mmくらいの一定の幅で、長さ1cmくらいの溝を掘るとき、プロの人はどうやってるんだろ。鉛筆で掘削ポイントを書いてデザインナイフを当てていくという地味で低速な作業でした。難しい。

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